Bộ xử lý Ryzen AI 9 HX 370 sắp ra mắt của AMD đã xuất hiện trong các bài kiểm tra hiệu năng, cho thấy khả năng ấn tượng có thể thách thức chip M3 Max của Apple. Dưới đây là những gì chúng ta biết cho đến nay:

Một hình ảnh quảng cáo của APU AMD Ryzen AI 9 HX 370 Strix Point, thể hiện thiết kế tinh tế và các tính năng đổi mới của nó

Kết quả thử nghiệm

Các bài kiểm tra Cinebench R23 gần đây cho thấy:

• Điểm đơn nhân: 2.010 điểm
• Điểm đa nhân: 23.302 điểm

Những kết quả này đưa Ryzen AI 9 HX 370 vượt trội hơn cả AMD Ryzen 9 7945HX3D và Intel Core Ultra 9 185H trong hiệu năng đơn nhân. Đáng chú ý hơn, nó vượt qua Apple M3 Max trong các bài kiểm tra đơn nhân và tiệm cận trong hiệu năng đa nhân.

Một cận cảnh chi tiết của chip AMD Ryzen AI 300 Series, minh họa công nghệ và thiết kế tiên tiến của nó, như đã đề cập trong các kết quả điểm chuẩn

Thông số kỹ thuật

Ryzen AI 9 HX 370 là một phần của dòng Strix Point mới của AMD, với các đặc điểm:

• 12 nhân và 24 luồng
• 4 nhân Zen 5 + 8 nhân Zen 5C
• Xung nhịp tăng tốc lên đến 5,1 GHz
• Tổng bộ nhớ đệm 36 MB (24 MB L3 + 12 MB L2)
• GPU tích hợp Radeon 890M với 16 đơn vị tính toán (1024 nhân)

Một hình ảnh minh họa nghệ thuật của AMD Ryzen AI 7 PRO 360 Strix Point APU, thể hiện tính thẩm mỹ tinh tế của các bộ xử lý mới nhất từ AMD

Các quan sát bổ sung

• Chip được thử nghiệm trên Windows 10, mặc dù AMD chính thức ngừng hỗ trợ hệ điều hành này trên các bộ xử lý Ryzen AI dòng 300.
• Một mẫu thấp hơn, Ryzen AI 7 PRO 360, cũng được phát hiện với 8 nhân (3 Zen 5 + 5 Zen 5C) và GPU tích hợp Radeon 870M.

Ra mắt và tính khả dụng

AMD dự kiến sẽ ra mắt các laptop Ryzen AI 300 đầu tiên vào ngày 28 tháng 7, với dòng PRO tiếp theo vào tháng 10. Khi chúng ta đến gần ngày phát hành, nhiều dữ liệu hiệu năng và thử nghiệm thực tế hơn có thể sẽ xuất hiện.

Mặc dù những kết quả ban đầu này rất hứa hẹn, điều quan trọng là phải đợi các đánh giá toàn diện trước khi đưa ra kết luận cuối cùng về khả năng của Ryzen AI 9 HX 370 và vị trí của nó trong thị trường bộ xử lý di động cạnh tranh.