JEDEC tiết lộ thông số kỹ thuật sơ bộ của HBM4
Hiệp hội Công nghệ Bán dẫn JEDEC đã công bố thông số kỹ thuật sơ bộ cho thế hệ thứ tư của Bộ nhớ Băng thông Cao (HBM4), báo hiệu một bước tiến quan trọng trong công nghệ bộ nhớ cho các ứng dụng AI và điện toán hiệu năng cao.
Những điểm nổi bật của HBM4:
- Tăng dung lượng: Hỗ trợ các lớp 24 Gb và 32 Gb
- Cấu hình linh hoạt: Chồng TSV 4 lớp, 8 lớp, 12 lớp và 16 lớp
- Cải thiện tốc độ: Tốc độ ban đầu lên đến 6.4 GT/s
- Giao diện rộng hơn: Giao diện 2048-bit cho mỗi chồng
- Số kênh gấp đôi: So với HBM3
Tiềm năng bộ nhớ khổng lồ
Thông số kỹ thuật mới cho phép dung lượng bộ nhớ chưa từng có. Một chồng 16 lớp sử dụng các lớp 32 Gb có thể cung cấp 64 GB bộ nhớ cho mỗi chồng. Điều này có nghĩa là một bộ xử lý được trang bị bốn mô-đun HBM4 có thể hỗ trợ lên đến 256 GB bộ nhớ, với băng thông đỉnh lý thuyết là 6.56 TB/s sử dụng giao diện 8,192-bit.
 |
|---|
| Hình ảnh này làm nổi bật thiết kế phức tạp của kiến trúc GPU hiện đại, thể hiện tiềm năng cho dung lượng bộ nhớ khổng lồ với sự ra đời của công nghệ HBM4 |
Khả năng tương thích và sản xuất
Mặc dù HBM4 sẽ yêu cầu diện tích vật lý lớn hơn so với các phiên bản tiền nhiệm, JEDEC đã đảm bảo một mức độ tương thích bằng cách cho phép một bộ điều khiển duy nhất hoạt động với cả HBM3 và HBM4. Tuy nhiên, sẽ cần các interposer khác nhau để phù hợp với các kích thước khác nhau.
TSMC đã xác nhận sẽ sử dụng công nghệ quy trình 12FFC+ (lớp 12nm) và N5 (lớp 5nm) để sản xuất các die cơ sở HBM4. Đặc biệt, quy trình N5 sẽ cho phép tích hợp logic và các tính năng quan trọng hơn cho khả năng tích hợp trên die.
Tập trung vào AI và HPC
HBM4 chủ yếu được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của AI tạo sinh và điện toán hiệu năng cao. Những ứng dụng này đòi hỏi xử lý hiệu quả các bộ dữ liệu lớn và tính toán phức tạp. Do đó, khó có khả năng chúng ta sẽ thấy HBM4 trong các sản phẩm cấp người dùng như card đồ họa trong tương lai gần.
Hợp tác trong ngành
Sự phát triển của HBM4 đã thúc đẩy sự hợp tác trong toàn ngành bán dẫn. Các quan hệ đối tác đáng chú ý bao gồm SK hynix và TSMC làm việc trên các die cơ sở HBM4, và tin đồn về liên minh ba bên giữa SK hynix, TSMC và NVIDIA cho các bộ tăng tốc AI trong tương lai.
Hướng tới tương lai
Mặc dù các thông số kỹ thuật hiện tại là sơ bộ, các cuộc thảo luận đang diễn ra về khả năng đạt được tốc độ truyền dữ liệu thậm chí còn cao hơn. Ngành công nghiệp đang háo hức chờ đợi việc hoàn thiện tiêu chuẩn HBM4 và sự ra mắt cuối cùng trên thị trường, hứa hẹn mở ra những khả năng mới trong lĩnh vực AI và điện toán hiệu năng cao.