Chip Snapdragon 8 Gen 4 sắp ra mắt của Qualcomm được cho là sẽ ưu tiên hiệu suất năng lượng và khả năng AI hơn là hiệu năng CPU thuần túy, theo các thông tin rò rỉ gần đây. Sự thay đổi chiến lược này có thể có những ảnh hưởng đáng kể đối với thế hệ điện thoại thông minh Android cao cấp tiếp theo.
Hai biến thể, một chiến lược
Snapdragon 8 Gen 4 được đồn đoán sẽ có hai phiên bản:
- Tiêu chuẩn (SM8750): Dành cho hầu hết các điện thoại cao cấp
- Hiệu năng cao (SM8750P): Có thể độc quyền cho Samsung Galaxy S25 Ultra
Mặc dù có hai biến thể, cả hai chip đều có vẻ chia sẻ một trọng tâm chung về hiệu suất và cải tiến AI.
Ưu tiên hiệu suất
- Được sản xuất trên quy trình 3nm của TSMC để cải thiện mức tiêu thụ điện năng
- Cấu hình lõi 2+6:
- 2 lõi hiệu năng cao @ 4.0GHz
- 6 lõi tiết kiệm điện @ 2.8GHz
- Tiềm năng kéo dài thời lượng pin của điện thoại thông minh
 |
|---|
| Thông số kỹ thuật của Snapdragon 8 Gen 4 thể hiện hiệu quả năng lượng và kiến trúc tiên tiến của nó, nhấn mạnh quy trình 3nm và lõi CPU Oryon tùy chỉnh |
Tiến bộ về AI
- Hệ thống con Trí tuệ nhân tạo tiết kiệm điện
- Qualcomm Sensing Hub nâng cao cho AI tạo sinh trên thiết bị
- Cải thiện khả năng âm thanh và cảm biến luôn bật
Kỳ vọng về hiệu năng
Mặc dù chip được kỳ vọng sẽ mang lại sự cải thiện về hiệu năng, các điểm chuẩn ban đầu cho thấy nó có thể không đột phá như dự đoán ban đầu. Một danh sách Geekbench bị rò rỉ cho thấy điểm đa lõi là 8.840, thấp hơn so với mức trên 10.000 điểm mà một số người đã dự đoán. Tuy nhiên, điểm số này vẫn được cho là vượt trội hơn chip Bionic mới nhất của Apple.
Các thành phần chính
- Lõi CPU Oryon tùy chỉnh (lần đầu tiên xuất hiện trong các bộ xử lý laptop của Qualcomm)
- GPU Adreno 830
- Qualcomm Spectra ISP để cải thiện camera
- Modem Qualcomm FastConnect 7900
Tác động thị trường
Việc Snapdragon 8 Gen 4 tập trung vào hiệu suất có thể giúp giải quyết các mối lo ngại về thời lượng pin và sự tỏa nhiệt của điện thoại thông minh. Tuy nhiên, một thông tin rò rỉ trước đó cho thấy chip này có thể đắt hơn để sản xuất, có khả năng làm tăng giá điện thoại.
Lịch trình ra mắt
Qualcomm dự kiến sẽ giới thiệu Snapdragon 8 Gen 4 tại Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon thường niên vào tháng 10. Dòng Xiaomi 15 được đồn đoán là một trong những thiết bị đầu tiên sử dụng chip mới này.
Trong khi chúng ta chờ đợi xác nhận chính thức từ Qualcomm, rõ ràng Snapdragon 8 Gen 4 đại diện cho một sự thay đổi chiến lược hướng tới cân bằng hiệu năng với hiệu suất và khả năng AI. Cách tiếp cận này có thể định hình xu hướng cho điện toán di động trong năm tới.
Cập nhật: Thứ Ba, ngày 20 tháng 8 lúc 03:23
Snapdragon 8 Gen 4 sẽ giới thiệu lõi CPU Oryon tự phát triển của Qualcomm vào thị trường điện thoại thông minh, đánh dấu một bước chuyển đáng kể trong thiết kế chip của công ty. Các điểm chuẩn ban đầu cho thấy cải thiện 35% về hiệu năng đơn lõi và tăng 30% về hiệu năng đa lõi so với Snapdragon 8 Gen 3 hiện tại. Chip sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5X bốn kênh và trang bị GPU Adreno 8-series mới. Bộ kết nối toàn diện của nó bao gồm hỗ trợ 5G cho cả mmWave và sub-6GHz (Release 17), Wi-Fi 7 (802.11be), Bluetooth 5.4, và Ultra-Wideband (UWB) thông qua hệ thống FastConnect 7900. Xiaomi được đồn đoán sẽ giành quyền ra mắt chiếc điện thoại đầu tiên sử dụng chip này với dòng Xiaomi 15 ngay sau khi chipset được công bố vào tháng 10 năm 2024.
Cập nhật: Thứ Ba, ngày 20 tháng 8 lúc 11:32
Snapdragon 8 Gen 4 sẽ trang bị lõi CPU Oryon tùy chỉnh của Qualcomm, đánh dấu sự ra mắt của chúng trong thị trường điện thoại thông minh. Các điểm chuẩn ban đầu cho thấy cải thiện 35% về hiệu năng đơn lõi và tăng 30% về hiệu năng đa lõi so với Snapdragon 8 Gen 3 hiện tại. Chip sẽ hỗ trợ RAM LPDDR5X bốn kênh và bao gồm GPU Adreno 8-series mới, với Adreno 830 được thử nghiệm ở tốc độ xung nhịp lên đến 1.250MHz - tăng 25% so với người tiền nhiệm. GPU này có thể vượt trội hơn GPU M2 của Apple trong một số điểm chuẩn nhất định và có thể tích hợp các tính năng tiên tiến như nén bộ nhớ cải tiến và Công nghệ nội suy GPU. Bộ kết nối toàn diện bao gồm hỗ trợ 5G cho cả mmWave và sub-6GHz (Release 17), Wi-Fi 7 (802.11be), Bluetooth 5.4, và Ultra-Wideband (UWB) thông qua hệ thống FastConnect 7900.