Trong một tiết lộ sớm chưa từng có, Samsung đã bắt đầu phát triển bộ xử lý di động thế hệ tiếp theo nhằm cung cấp năng lượng cho các thiết bị xa đến tận năm 2027, thể hiện cam kết lâu dài của công ty trong việc đổi mới chip bất chấp những thách thức hiện tại.
Thông tin chính về chip tương lai
Bộ xử lý sắp tới, có thể được đặt tên là ** Exynos 2700 ** và mang tên mã Ulysses, sẽ được sản xuất bằng công nghệ quy trình 2nm thế hệ thứ hai của Samsung (SF2P). Theo các nguồn tin truyền thông Hàn Quốc, con chip mới này hứa hẹn những cải tiến đáng kể so với người tiền nhiệm:
- Tăng hiệu năng: Tăng 12%
- Hiệu suất năng lượng: Giảm 25% mức tiêu thụ điện năng
- Tối ưu hóa kích thước: Diện tích die nhỏ hơn 8%
Tiến độ sản xuất và thách thức
Việc sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu vào năm 2026, nhắm đến việc ra mắt dòng Galaxy S27 vào đầu năm 2027. Tuy nhiên, lộ trình đầy tham vọng này xuất hiện trong bối cảnh có những báo cáo đáng lo ngại về khả năng sản xuất chip hiện tại của Samsung:
- Năng suất 3nm hiện tại đang gặp khó khăn với Exynos 2500
- Quy trình 2nm thế hệ đầu tiên đang gặp khó khăn với tỷ lệ năng suất 10-20% tại cơ sở Texas
- Tiêu chuẩn ngành đòi hỏi tối thiểu 60% năng suất để sản xuất hàng loạt khả thi
Bối cảnh ngành
Việc rò rỉ sớm thông tin về bộ xử lý S27 đặc biệt đáng chú ý vì:
- Dòng Galaxy S25 vẫn chưa được ra mắt
- Thông tin về Galaxy S26 mới chỉ bắt đầu xuất hiện
- Samsung dường như vẫn tiếp tục phát triển Exynos bất chấp những thất bại gần đây
Hướng tới tương lai
Mặc dù những phát triển sớm này cho thấy quyết tâm của Samsung trong việc nâng cao công nghệ bán dẫn, công ty vẫn phải đối mặt với những thách thức đáng kể trong việc cải thiện năng suất sản xuất và duy trì khả năng cạnh tranh với các nhà sản xuất chip khác. Sự thành công của Exynos 2700 có thể là yếu tố then chốt cho vị thế tương lai của Samsung trong thị trường bộ xử lý di động.