Trong một động thái chiến lược nhằm duy trì vị thế thống trị trong thị trường phần cứng AI, NVIDIA đang tích cực nỗ lực đẩy nhanh tiến độ triển khai công nghệ bộ nhớ thế hệ tiếp theo.
Yêu Cầu Khẩn Cấp của NVIDIA Đối Với SK Hynix
CEO NVIDIA Jensen Huang đã chính thức đề nghị Chủ tịch Tập đoàn SK Hynix Chey Tae-won đẩy nhanh tiến độ giao hàng bộ nhớ HBM4 sớm hơn 6 tháng. Yêu cầu này được đưa ra trong Hội nghị SK AI Summit tại Seoul, nhằm mục đích chuyển thời gian giao hàng từ nửa cuối năm 2025 sang đầu năm 2025, thể hiện sự cấp bách của NVIDIA trong việc duy trì lợi thế cạnh tranh trên thị trường phần cứng AI.
Những Tiến Bộ Kỹ Thuật của HBM4
Bộ nhớ HBM4 thế hệ tiếp theo đánh dấu một bước tiến quan trọng trong công nghệ bộ nhớ, giới thiệu phương pháp đa chức năng mới tích hợp bộ nhớ và bán dẫn logic vào một gói duy nhất. Sự tích hợp này loại bỏ nhu cầu sử dụng công nghệ đóng gói riêng biệt, có khả năng tối ưu hóa quy trình sản xuất và cải thiện hiệu suất. Công nghệ này sẽ hỗ trợ các lớp bộ nhớ 24Gb và 32Gb, với nhiều tùy chọn xếp chồng từ 4 đến 16 lớp TSV.
Hợp Tác Sản Xuất và Công Nghệ Quy Trình
SK Hynix đã hợp tác với TSMC để sản xuất các die cơ sở HBM4, sử dụng cả công nghệ quy trình 12FFC+ (12nm) và N5 (5nm). Quy trình N5 sẽ cho phép mật độ logic cao hơn và cải thiện khả năng kết nối, trong khi quy trình 12FFC+ cung cấp giải pháp hiệu quả về chi phí thông qua silicon interposer. Cách tiếp cận kép này cho phép linh hoạt trong việc đáp ứng các yêu cầu khác nhau về hiệu suất và chi phí.
Cạnh Tranh Thị Trường và Phát Triển Tương Lai
Trong khi SK Hynix đã đạt được trạng thái tape-out cho HBM4, các đối thủ cạnh tranh Samsung và Micron cũng đang trong cuộc đua phát triển công nghệ này. SK Hynix dự kiến ra mắt HBM4 12 lớp vào năm tới, tiếp theo là phiên bản 16 lớp vào năm 2026. Công ty đang xem xét lựa chọn công nghệ sản xuất, đặc biệt là sau khi Samsung quyết định sử dụng công nghệ sản xuất 1c tiên tiến hơn cho việc phát triển HBM4 của họ.