Khi sản xuất bán dẫn đạt đến giới hạn của Định luật Moore, công nghệ đóng gói tiên tiến đã trở thành một lĩnh vực then chốt để tiếp tục cải thiện hiệu suất trong công nghệ chip. Chuyến thăm gần đây của CEO NVIDIA Jensen Huang đến SPIL (Silicon Precision Industries) tại Đài Loan đánh dấu một bước đi chiến lược quan trọng trong cách tiếp cận giải pháp đóng gói tiên tiến của công ty.
Quan hệ đối tác chiến lược của NVIDIA với SPIL
Trong chuyến công du Trung Quốc, Jensen Huang đã có chuyến thăm đáng chú ý đến cơ sở mới của SPIL để tham dự lễ cắt băng khánh thành. Chuyến thăm này nhấn mạnh mối quan hệ đối tác 27 năm giữa NVIDIA và SPIL, một trong những công ty hàng đầu thế giới về đóng gói và kiểm tra bán dẫn. Sự hợp tác đã phát triển đáng kể, với doanh số kinh doanh của NVIDIA với SPIL tăng gấp đôi trong năm qua và tăng gấp mười lần so với một thập kỷ trước.
Sự tăng trưởng kinh doanh của NVIDIA với SPIL: tăng gấp 2 lần so với cùng kỳ năm ngoái, tăng gấp 10 lần trong 10 năm
Chuyển đổi công nghệ đóng gói tiên tiến
NVIDIA đang thực hiện chuyển đổi chiến lược từ công nghệ CoWoS-S (Chip-on-Wafer-on-Substrate) sang CoWoS-L. Sự chuyển đổi này giải quyết những đồn đoán gần đây về việc giảm đơn hàng đóng gói, điều mà Huang đã làm rõ là một sự thay đổi về mặt công nghệ chứ không phải sự sụt giảm nhu cầu. CoWoS-L, kết hợp công nghệ Local Silicon Interconnect với RDL Interposer, cho phép kích thước đóng gói lớn hơn và cải thiện khả năng tích hợp chip, đặc biệt có lợi cho các ứng dụng AI đòi hỏi cụm GPU lớn.
Mối quan hệ phát triển giữa TSMC và SPIL
Một bước phát triển quan trọng trong ngành là quyết định của TSMC về việc thuê ngoài nhiều quy trình đóng gói tiên tiến hơn, bao gồm quy trình CoW (Chip-on-Wafer) giá trị cao, cho SPIL. Động thái này thể hiện cả sự tin tưởng của TSMC vào năng lực kỹ thuật của SPIL và là phản ứng trước nhu cầu công suất ngày càng tăng trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến.
Tác động thị trường trong tương lai
Thông báo gần đây của chính phủ Mỹ về khoản đầu tư 500 tỷ đô la Mỹ vào hệ thống trung tâm dữ liệu AI cho thấy nhu cầu tiếp tục mạnh mẽ đối với các giải pháp đóng gói chip tiên tiến. Sự phát triển này, kết hợp với thành công thị trường của NVIDIA và tầm quan trọng ngày càng tăng của công nghệ đóng gói tiên tiến, đang định vị các công ty như SPIL cho tiềm năng tăng trưởng đáng kể trong giai đoạn tiếp theo của ngành công nghiệp bán dẫn.
Đầu tư vào Trung tâm Dữ liệu AI của Hoa Kỳ: 500 tỷ USD
Tác động đến ngành và tiềm năng tăng trưởng
Với giá trị thị trường của NVIDIA gần đây vượt qua Apple và tăng 3 nghìn tỷ đô la Mỹ chỉ trong hai năm, lĩnh vực đóng gói tiên tiến dường như đang sẵn sàng cho sự tăng trưởng đáng kể. Vị thế chiến lược của SPIL trong hệ sinh thái này, đặc biệt là với năng lực nâng cao trong công nghệ CoWoS-L, cho thấy tiềm năng đáng kể để mở rộng trong bối cảnh ngành bán dẫn đang phát triển.