MediaTek tiếp tục củng cố vị thế của mình trong thị trường vi xử lý di động với việc giới thiệu các chip 4nm mới nhất. Sự ra mắt của Dimensity 7400 và 7400X đánh dấu một bước tiến quan trọng trong dòng vi xử lý tầm trung đến cao cấp của công ty, với sự chú trọng đặc biệt đến phân khúc thiết bị màn hình gập đang phát triển.
Kiến trúc và hiệu năng tiên tiến
Dòng Dimensity 7400 mới đại diện cho bước tiến mới nhất trong công nghệ xử lý di động của MediaTek, được sản xuất trên quy trình 4nm của TSMC. Cả hai chip đều có cấu hình CPU tám nhân với bốn nhân Cortex-A78 chạy ở tốc độ 2.6GHz và bốn nhân Cortex-A55 ở 2.0GHz. Tích hợp GPU Mali-G615 MC2 đảm bảo hiệu năng chơi game ổn định trong khi vẫn duy trì hiệu suất năng lượng.
Thông số kỹ thuật chính:
- Quy trình: TSMC 4nm
- CPU: 4 nhân Cortex-A78 tốc độ 2.6GHz + 4 nhân Cortex-A55 tốc độ 2.0GHz
- GPU: Mali-G615 MC2
- Bộ nhớ: LPDDR5 lên đến 6400Mbps
- Lưu trữ: UFS 3.1/2.2
- Tốc độ tải xuống 5G tối đa: 3.27Gbps
- Màn hình: WFHD+ tần số 120Hz, FHD+ tần số 144Hz
- Camera: Hỗ trợ đến 200MP, quay video 4K HDR tốc độ 30fps
- AI: APU 655 (cải thiện 15%)
- Hiệu suất năng lượng: Giảm đến 36% mức tiêu thụ điện khi chơi game
Nâng cao bộ nhớ và kết nối
MediaTek đã trang bị cho các chip mới hỗ trợ bộ nhớ hiện đại, bao gồm LPDDR5 với tốc độ lên đến 6400Mbps, đồng thời duy trì khả năng tương thích ngược với LPDDR4X. Các chipset hỗ trợ bộ nhớ UFS 3.1, cho phép truy cập dữ liệu và tải ứng dụng nhanh hơn. Về khả năng kết nối, chúng có tính năng 5G tiên tiến với tổng hợp sóng mang 3CC, đạt tốc độ tải xuống tối đa 3.27Gbps, cùng với hỗ trợ Wi-Fi 6E với cấu hình ăng-ten 2T2R và Bluetooth 5.4.
Khả năng xử lý hình ảnh và hiển thị
Việc tích hợp ISP Imagiq 950 mang lại những cải tiến đáng kể cho khả năng camera, hỗ trợ cảm biến lên đến 200 megapixel và quay video 4K HDR ở 30fps. Công nghệ hiển thị MiraVision 955 mang đến hình ảnh mượt mà với hỗ trợ WFHD+ ở tốc độ làm mới 120Hz và Full HD+ ở 144Hz, trong khi hỗ trợ Google Ultra HDR đảm bảo dải động cao hơn trong ảnh và video.
Hỗ trợ thiết bị gập chuyên dụng
Điểm nổi bật của Dimensity 7400X là khả năng tối ưu hóa chuyên biệt cho thiết bị gập. Trong khi chia sẻ thông số kỹ thuật cốt lõi với phiên bản 7400 tiêu chuẩn, biến thể 7400X bao gồm các tính năng quản lý năng lượng bổ sung và tối ưu hóa được thiết kế đặc biệt cho các thiết bị màn hình gập đa màn hình, cho thấy định hướng chiến lược của MediaTek trong thị trường smartphone màn hình gập đang phát triển.
AI và hiệu suất năng lượng
APU 655 nâng cấp mang lại cải thiện 15% về khả năng xử lý AI so với thế hệ trước. Việc triển khai công nghệ UltraSave 3.0+ giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng trong các phiên chơi game lên đến 36%, giải quyết vấn đề quan trọng về thời lượng pin trên smartphone hiện đại.
Thời điểm ra mắt thị trường
Các smartphone trang bị những vi xử lý mới này dự kiến sẽ xuất hiện trên thị trường vào quý 1 năm 2025, có khả năng mang đến nhiều lựa chọn giá cả phải chăng hơn cho phân khúc thiết bị gập trong khi vẫn duy trì hiệu năng cạnh tranh trên các smartphone truyền thống.