Chip Snapdragon X2 Thế Hệ Tiếp Theo của Qualcomm Sẽ Có 18 Lõi và Thiết Kế SiP Đổi Mới

BigGo Editorial Team
Chip Snapdragon X2 Thế Hệ Tiếp Theo của Qualcomm Sẽ Có 18 Lõi và Thiết Kế SiP Đổi Mới

Qualcomm dường như đang đạt được những bước tiến đáng kể trong thị trường bộ xử lý PC với chip Snapdragon X2 sắp ra mắt. Những thông tin rò rỉ gần đây cho thấy công ty đang chuẩn bị thách thức các nhà sản xuất bộ xử lý PC truyền thống với cách tiếp cận đổi mới có thể định nghĩa lại cách chúng ta nghĩ về kiến trúc hệ thống.

Thiết kế thanh lịch đại diện cho cách tiếp cận đổi mới của Qualcomm đối với thị trường bộ xử lý PC với chip Snapdragon X2 sắp ra mắt
Thiết kế thanh lịch đại diện cho cách tiếp cận đổi mới của Qualcomm đối với thị trường bộ xử lý PC với chip Snapdragon X2 sắp ra mắt

Tăng Số Lượng Lõi Đáng Kể

Thế hệ tiếp theo của bộ xử lý PC của Qualcomm, được cho là có tên Snapdragon X2, sẽ có tới 18 lõi Oryon V3 theo thông tin từ trang công nghệ Đức WinFuture. Đây là sự gia tăng đáng kể 50% so với 12 lõi có trong bộ xử lý Snapdragon X Elite hiện tại. Việc tăng số lượng lõi đáng kể này cho thấy ý định nghiêm túc của Qualcomm trong việc cạnh tranh trên thị trường PC hiệu năng cao, nhắm đến cả laptop cao cấp và có thể cả hệ thống máy tính để bàn.

Thiết Kế System-in-Package Cách Mạng

Có lẽ khía cạnh thú vị nhất từ thông tin rò rỉ là kế hoạch của Qualcomm nhằm triển khai thiết kế System-in-Package (SiP) tích hợp không chỉ các lõi xử lý mà còn cả các thành phần bộ nhớ và lưu trữ. Tài liệu được WinFuture tham chiếu cho thấy model SC8480XP (được cho là số model của Snapdragon X2) có 48GB RAM SK Hynix và SSD 1TB được tích hợp trực tiếp vào gói xử lý. Cách tiếp cận này khác biệt hoàn toàn so với kiến trúc PC truyền thống, nơi các thành phần này là các thực thể riêng biệt được kết nối thông qua các giao diện bo mạch chủ.

Thông số kỹ thuật được báo cáo của Snapdragon X2

  • Bộ xử lý: Lên đến 18 lõi Oryon V3 (nhiều hơn 50% so với thế hệ hiện tại)
  • Số hiệu model: SC8480XP (Dự án Glymur)
  • Bộ nhớ: RAM SK Hynix 48GB (tích hợp trong gói)
  • Lưu trữ: SSD 1TB (tích hợp trong gói)
  • Cấu hình thử nghiệm: Bộ làm mát chất lỏng tất cả trong một với tản nhiệt 120mm
  • Thương hiệu tiềm năng: "Snapdragon X2 Ultra Premium"

Tham Vọng Desktop

Qualcomm dường như đang thử nghiệm những chip mới này với các giải pháp làm mát cấp độ máy tính để bàn, bao gồm bộ làm mát chất lỏng all-in-one với bộ tản nhiệt 120mm. Việc thử nghiệm này cho thấy công ty đang khám phá khả năng hiệu suất vượt ra ngoài môi trường bị giới hạn về nhiệt của laptop, nơi các bộ xử lý của họ thường hoạt động. Bằng cách mở rộng sang không gian máy tính để bàn, Qualcomm có thể tận dụng không gian tản nhiệt bổ sung để đẩy kiến trúc ARM của mình lên tầm hiệu suất mới.

Vị Trí Thị Trường

Các báo cáo cho thấy Qualcomm có thể gắn thương hiệu những sản phẩm cao cấp này là Snapdragon X2 Ultra Premium, cho thấy cách tiếp cận phân tầng đối với thị trường. Vị trí chiến lược này sẽ cho phép Qualcomm nhắm đến các phân khúc khác nhau của thị trường PC với các tùy chọn được cấu hình và định giá phù hợp, từ laptop phổ thông đến máy tính để bàn hiệu suất cao.

Xác Minh và Lộ Trình

Mặc dù những chi tiết này đến từ những gì WinFuture mô tả là rò rỉ cơ sở dữ liệu xuất-nhập khẩu, chúng phù hợp với các báo cáo trước đây về Project Glymur của Qualcomm - tên mã cho sự phát triển của Snapdragon X2. Mobile World Congress (MWC) tại Barcelona có thể cung cấp thêm thông tin chính thức về kế hoạch của Qualcomm, mặc dù vẫn chưa rõ liệu công ty có thảo luận về những bộ xử lý hướng đến máy tính để bàn cụ thể này tại sự kiện vốn tập trung vào thiết bị di động hay không.

Tác Động Đến Ngành Công Nghiệp

Nếu những báo cáo này chính xác, cách tiếp cận của Qualcomm có thể đại diện cho một sự thay đổi đáng kể trong kiến trúc PC. Việc tích hợp bộ nhớ và lưu trữ trực tiếp vào gói xử lý có thể mang lại lợi thế về hiệu suất, hiệu quả năng lượng và tiết kiệm không gian. Tuy nhiên, nó cũng làm dấy lên câu hỏi về khả năng nâng cấp và sửa chữa - những mối quan tâm ngày càng trở nên quan trọng đối với người tiêu dùng và doanh nghiệp.

Bối Cảnh Cạnh Tranh

Với việc AMD và Intel đều đầu tư mạnh vào thị trường bộ xử lý PC, sự thúc đẩy của Qualcomm với số lượng lõi cao hơn đáng kể và thiết kế gói đổi mới đại diện cho một nỗ lực táo bạo nhằm giành thị phần. Kinh nghiệm của công ty trong lĩnh vực bộ xử lý di động mang lại cho họ những lợi thế nhất định về hiệu quả năng lượng, nhưng thị trường máy tính để bàn và laptop hiệu suất cao có những yêu cầu và kỳ vọng khác nhau mà Qualcomm sẽ cần giải quyết để thành công.