MediaTek đã nâng tầm cho các bộ xử lý điện thoại thông minh cao cấp với sản phẩm mới nhất của họ, phát triển dựa trên thành công của Dimensity 9400 năm ngoái. Con chip mới mang đến những cải tiến đáng kể về khả năng AI, kết nối và hiệu suất có thể định hình lại những gì người dùng mong đợi từ thiết bị di động của họ trong năm 2025.
 |
|---|
| Logo MediaTek đại diện cho sự đổi mới và tiến bộ công nghệ trong các bộ xử lý điện thoại thông minh |
Sức Mạnh Xử Lý Nâng Cao với Thiết Kế Lõi Lớn
Dimensity 9400 Plus vẫn duy trì cam kết của MediaTek đối với kiến trúc All Big Core nhưng với những cải tiến đáng chú ý. Con chip này trang bị một lõi Arm Cortex-X925 đơn giờ đây được ép xung ở mức 3,73GHz (tăng từ 3,63GHz trong 9400 tiêu chuẩn), cùng với ba lõi Cortex-X4 chạy ở tốc độ 3,3GHz và bốn lõi Cortex-A720 ở mức 2,4GHz. Cấu hình này được thiết kế để tăng tốc hiệu suất đơn lõi và đa luồng cho trải nghiệm Android cao cấp. Được xây dựng trên quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC (N3E), con chip mang lại hiệu suất năng lượng tốt hơn tới 40% so với người tiền nhiệm, điều này sẽ giúp cải thiện thời lượng pin trên các thiết bị sử dụng bộ xử lý này.
Thông số kỹ thuật chính của Dimensity 9400 Plus:
| Tính năng | Thông số |
|---|---|
| CPU | 1x Arm Cortex-X925 @ 3.73GHz, 3x Cortex-X4 @ 3.3GHz, 4x Cortex-A720 @ 2.4GHz |
| GPU | 12-core Arm Immortalis-G925 |
| Quy trình sản xuất | TSMC 3nm N3E |
| AI | NPU 890 với hỗ trợ DeepSeek R1 LLM |
| Hiệu suất AI | Nhanh hơn 20% trong AI tạo sinh so với Dimensity 9400 |
| Phạm vi Bluetooth | Lên đến 15km (kết nối điện thoại-đến-điện thoại) |
| Hiệu suất năng lượng | Tiết kiệm năng lượng hơn đến 40% so với thế hệ trước |
| Tiết kiệm năng lượng 5G | 18% với công nghệ UltraSave 4.0 |
| Vệ tinh BeiDou | TTFF (thời gian định vị đầu tiên) nhanh hơn 33% |
| Thời gian ra mắt | Quý 2 năm 2025 |
Khả Năng AI Cách Mạng
MediaTek đã có những bước tiến đáng kể trong lĩnh vực AI trên thiết bị với Dimensity 9400 Plus. Con chip tích hợp NPU 890, hiện hỗ trợ DeepSeek R1 LLM cho trợ lý trên thiết bị. Theo MediaTek, điều này làm cho 9400 Plus trở thành chipset đầu tiên trong ngành hỗ trợ bốn công nghệ chính của DeepSeek R1: Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) và FP8. Công ty cũng đã triển khai Speculative Decoding Plus (SpD+), dự đoán các token tiếp theo song song và cho phép mô hình ngôn ngữ lớn chọn token chính xác. Những tiến bộ này cùng nhau tăng hiệu suất AI tạo sinh lên khoảng 20% so với Dimensity 9400 ban đầu.
Các công nghệ AI chính trong Dimensity 9400 Plus:
- Mixture-of-Experts (MoE)
- Multi-Head Latent Attention (MLA)
- Multi-Token Prediction (MTP)
- Hỗ trợ FP8
- Speculative Decoding Plus (SpD+)
- Dimensity Agentic AI Engine
Cải Tiến Hiệu Suất Chơi Game
Dimensity 9400 Plus tích hợp GPU Arm Immortalis-G925 12 lõi, mà MediaTek tuyên bố mang tính năng chơi game cấp PC đến điện thoại thông minh. GPU hỗ trợ công nghệ opacity micromap cho hiệu ứng thực tế hơn trong game, đặc biệt là đối với thực vật, tóc nhân vật và lông vũ động vật. MediaTek cho biết GPU này có thể tăng gấp đôi FPS hiệu quả cho điện thoại đồng thời tăng hiệu suất năng lượng lên 50% cho các nhà phát triển game. Khả năng duy trì hiệu suất sẽ cho phép người chơi game trong thời gian dài mà không gặp hiện tượng giật lag, một vấn đề phổ biến với các phiên chơi game di động chuyên sâu.
Tính Năng Kết Nối Đột Phá
Có lẽ nâng cấp ấn tượng nhất trong Dimensity 9400 Plus là phạm vi Bluetooth phi thường. Con chip giờ đây hỗ trợ kết nối Bluetooth giữa các điện thoại với nhau trên khoảng cách lên đến 15 kilômét (9,3 dặm), một cải tiến lớn so với phạm vi 1,5 kilômét của Dimensity 9400 tiêu chuẩn. Khả năng này có thể mở ra những trường hợp sử dụng hoàn toàn mới cho giao tiếp điện thoại thông minh trong các khu vực có phủ sóng di động hạn chế. Con chip cũng có kết nối vệ tinh BeiDou được cải tiến nhanh hơn 33% trong việc thiết lập kết nối ban đầu khi tín hiệu di động không khả dụng. Ngoài ra, công nghệ UltraSave 4.0 của MediaTek mang lại khả năng tiết kiệm năng lượng khoảng 18% cho các kết nối 5G.
Cải Tiến Camera và Màn Hình
MediaTek đã trang bị cho Dimensity 9400 Plus bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Imagiq 1090, cho phép quay video HDR trên toàn bộ phạm vi zoom. Con chip cũng bao gồm công nghệ Smooth Zoom để chụp liền mạch các đối tượng chuyển động. Các tính năng camera khác bao gồm Gen-AI Telephoto để cải thiện zoom tầm xa và công nghệ AI Audio Focus. Mặc dù các khả năng hiển thị cụ thể không được chi tiết trong các thông báo, nhưng GPU mạnh mẽ của con chip sẽ dễ dàng xử lý màn hình tần số quét cao và các kỹ thuật kết xuất nâng cao.
Thời Gian Ra Mắt
MediaTek đã thông báo rằng những chiếc điện thoại thông minh đầu tiên trang bị Dimensity 9400 Plus sẽ ra mắt vào cuối tháng này (tháng 4 năm 2025), với sự phổ biến rộng rãi hơn dự kiến trong suốt quý 2 năm 2025. Công ty cũng xác nhận rằng các thiết bị được trang bị dòng Dimensity 9400 sẽ có mặt tại thị trường Mỹ vào cuối năm nay, mặc dù các mẫu cụ thể không được tiết lộ. Các nhà quan sát trong ngành dự đoán rằng các thương hiệu như OPPO và vivo có thể là những hãng đầu tiên áp dụng chipset mới này trong các thiết bị cao cấp của họ.
Vị Thế Cạnh Tranh
Mặc dù Dimensity 9400 Plus có thể không vượt qua Snapdragon 8 Elite của Qualcomm về hiệu suất CPU đỉnh, nhưng sự tập trung của MediaTek vào hiệu suất bền vững và hiệu quả có thể làm cho nó trở thành một lựa chọn thay thế hấp dẫn trong thị trường điện thoại thông minh cao cấp. Dimensity 9400 tiêu chuẩn đã thể hiện hiệu suất đồ họa bền vững vượt trội so với một số flagship chạy Snapdragon, và biến thể Plus được kỳ vọng sẽ phát huy lợi thế này. Với khả năng AI nâng cao và các tính năng kết nối độc đáo, MediaTek rõ ràng đang định vị Dimensity 9400 Plus như một lựa chọn khác biệt cho các nhà sản xuất muốn nổi bật trong bối cảnh điện thoại thông minh ngày càng cạnh tranh.