Các bộ xử lý di động dựa trên kiến trúc Zen 6 sắp ra mắt của AMD, với tên mã Medusa Point, đang tạo ra sự chú ý trong cộng đồng công nghệ với những tin đồn về số lượng lõi tăng đáng kể nhưng khả năng đồ họa có thể bị giảm. Những APU thế hệ tiếp theo này đại diện cho một sự thay đổi kiến trúc đáng kể trong chiến lược di động của AMD, ưu tiên hiệu suất CPU trong khi đưa ra những đánh đổi thú vị trong lĩnh vực đồ họa.
Tăng số lượng lõi một cách đáng kể
Theo những thông tin rò rỉ gần đây, các APU Medusa Point của AMD sẽ có thiết kế lõi lai cách mạng có thể cung cấp tới 22 lõi trong các mẫu Ryzen 9 cao cấp. Điều này thể hiện sự tăng trưởng đáng kể so với các bộ xử lý Strix Point thế hệ hiện tại. Kiến trúc mới được cho là sẽ sử dụng khả năng thiết kế chiplet của AMD (CDD) cho phép mỗi chiplet có nhiều lõi hơn đáng kể so với các thế hệ trước. Trong khi kiến trúc từ Zen 1 đến Zen 5 bị giới hạn ở 8 lõi mỗi CCD (Core Complex Die), các chiplet Zen 6 được cho là có thể chứa tới 12 lõi, cho phép tăng số lượng lõi đáng kể này.
Kiến trúc lõi lai
Dòng sản phẩm Medusa Point được cho là sẽ có bố trí lõi lai phức tạp. Đối với các mẫu Ryzen 5 và Ryzen 7 phổ thông, cấu hình dự kiến sẽ bao gồm 4 lõi Zen 6 cổ điển, 4 lõi Zen 6c mật độ cao và 2 lõi tiết kiệm điện (LP) mới, tổng cộng 10 lõi. Những lõi tiết kiệm điện này có thể được tối ưu hóa để đạt hiệu quả tối đa với các đặc tính điện áp và tần số chuyên biệt. Các mẫu Ryzen 9 cao cấp còn đi xa hơn bằng cách thêm một CCD 12 lõi chuyên dụng vào cấu hình 10 lõi, nâng tổng số lên 22 lõi ấn tượng. Cách tiếp cận lai này cho phép AMD tối ưu hóa cho các loại khối lượng công việc khác nhau trong khi vẫn duy trì hiệu quả năng lượng.
Thông số kỹ thuật dự kiến của AMD Medusa Point:
-
Cấu hình Ryzen 5/7:
- 4 lõi Zen 6 cổ điển
- 4 lõi Zen 6c mật độ cao
- 2 lõi công suất thấp (LP)
- Đồ họa tích hợp RDNA 3.5+ 8 CU
-
Cấu hình Ryzen 9:
- CCD Zen 6 12 lõi
- 4 lõi Zen 6 cổ điển
- 4 lõi Zen 6c mật độ cao
- 2 lõi công suất thấp (LP)
- Đồ họa tích hợp RDNA 3.5+ 8 CU
-
Dự kiến sản xuất:
- Các mẫu phổ thông: Quy trình TSMC 3nm
- CCD của Ryzen 9: Có thể sử dụng quy trình TSMC N2
-
Dự kiến thời gian ra mắt:
- Đầu năm 2027
Việc hạ cấp đồ họa làm dấy lên câu hỏi
Có lẽ điều đáng ngạc nhiên là các thông tin rò rỉ cho thấy Medusa Point sẽ có thành phần đồ họa giảm so với người tiền nhiệm. Trong khi các APU Strix Point hiện tại có 16 Đơn vị Tính toán (CU) trong GPU tích hợp, Medusa Point được đồn đoán sẽ giảm xuống chỉ còn 8 CU dựa trên kiến trúc RDNA 3.5+. Điều này thể hiện sự giảm đáng kể về khả năng xử lý đồ họa thuần túy, mặc dù kiến trúc mới hơn có thể bù đắp một phần cho sự giảm sút này. Để hiểu rõ hơn, Radeon 860M với 8 CU hoạt động chậm hơn khoảng 23% so với Radeon 890M với 12 CU, theo các điểm chuẩn được trích dẫn. Điều này cho thấy AMD có thể đang ưu tiên hiệu suất và hiệu quả của CPU hơn là khả năng đồ họa trong thế hệ này.
So sánh hiệu suất đồ họa:
- Radeon 890M hiện tại (16 CU): Hiệu suất cơ sở
- iGPU Medusa Point theo tin đồn (8 CU): Dự kiến giảm khả năng đồ họa thuần túy
- Điểm tham chiếu: Radeon 860M (8 CU) hoạt động chậm hơn khoảng 23% so với Radeon 890M (12 CU)
Sản xuất và Lộ trình
Medusa Point có thể sẽ sử dụng các quy trình sản xuất tiên tiến, với suy đoán hướng đến quy trình 3nm của TSMC cho các mẫu phổ thông. Các biến thể Ryzen 9 cao cấp hơn có thể sử dụng thiết kế MCM (Multi-Chip Module), kết hợp chiplet 10 lõi chứa I/O và đồ họa tích hợp với CCD 12 lõi riêng biệt có thể được sản xuất trên quy trình N2 tiên tiến của TSMC. Với lộ trình hiện tại, Medusa Point dự kiến sẽ không ra mắt thị trường cho đến đầu năm 2027, với AMD có thể giới thiệu phiên bản nâng cấp của Strix Point có tên Gorgon Point như một bước trung gian.
Vị thế cạnh tranh
Khi Medusa Point cuối cùng ra mắt, nó sẽ đối mặt với sự cạnh tranh từ các kiến trúc sắp tới của Intel. Dựa trên thông số kỹ thuật sơ bộ, AMD có thể giữ lợi thế về hiệu suất CPU thuần túy so với Panther Lake của Intel, nhưng tùy thuộc vào thời điểm ra mắt chính xác, Medusa Point có thể sẽ phải cạnh tranh với Nova Lake của Intel. Khả năng đồ họa giảm có thể là một quyết định chiến lược để giải phóng không gian die cho các thành phần khác, có thể bao gồm khả năng xử lý AI nâng cao, mặc dù các chi tiết cụ thể về bộ điều khiển bộ nhớ, cấu hình NPU và phân cấp bộ nhớ đệm vẫn chưa được biết.
Kiến trúc đồ họa RDNA 3.5+
Mặc dù việc giảm số lượng CU thể hiện sự hạ cấp trên lý thuyết, kiến trúc RDNA 3.5+ có thể mang lại những cải tiến, đặc biệt là trong khả năng học máy. Điều này có thể cho phép hỗ trợ công nghệ nâng cấp FSR 4 trong tương lai của AMD. Tuy nhiên, một số nhà quan sát đã lưu ý rằng RDNA 4 sẽ là một nâng cấp đáng kể hơn cho thành phần đồ họa. Quyết định gắn bó với RDNA 3.5+ có thể liên quan đến lộ trình phát triển của AMD, vì kiến trúc đồ họa UDNA 1/RDNA 5 thế hệ tiếp theo của công ty dự kiến sẽ ra mắt vào khoảng thời gian tương tự như Medusa Point.