Thị trường bộ xử lý điện thoại thông minh có thêm một đối thủ mới khi Xiaomi quay trở lại đấu trường chip tùy chỉnh với con chip nội bộ đầu tiên của họ sau nhiều năm. Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc đã chính thức công bố XRING 01, được xây dựng trên công nghệ tiên tiến 3nm và có thiết kế tham vọng 10 lõi nhằm cạnh tranh với các nhà lãnh đạo ngành như Qualcomm và MediaTek.
 |
|---|
| Xiaomi giới thiệu XRING 01, nổi bật với các thông số kỹ thuật và tính năng tiên tiến trong một hội nghị công nghệ |
Quy Trình Sản Xuất Tiên Tiến
XRING 01 sử dụng quy trình sản xuất 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, tích hợp ấn tượng 19 tỷ bóng bán dẫn vào một con chip có diện tích 109mm². Công nghệ chế tạo tiên tiến này cho phép cải thiện đáng kể hiệu suất năng lượng trong khi vẫn duy trì khả năng hiệu suất cao. Việc chuyển sang quy trình 3nm đặt chip mới của Xiaomi vào cùng một lớp sản xuất với bộ xử lý dòng A19 mới nhất của Apple và các chipset di động cao cấp khác.
Kiến Trúc CPU 10 Lõi Sáng Tạo
Phá vỡ thiết kế 8 lõi thông thường phổ biến trong ngành, Xiaomi đã triển khai cấu hình CPU 10 lõi trong XRING 01. Bộ xử lý có hai lõi hiệu suất cao Cortex-X925 chạy ở tốc độ 3.9GHz, mỗi lõi được hỗ trợ bởi 2MB bộ nhớ đệm L2. Tầng giữa bao gồm sáu lõi Cortex-A725 được chia thành hai cụm - bốn lõi hoạt động ở 3.4GHz và hai lõi ở 1.9GHz, với mỗi lõi có 1MB bộ nhớ đệm L2. Hoàn thiện cấu hình là hai lõi Cortex-A520 tập trung vào hiệu suất năng lượng với xung nhịp 1.8GHz, chia sẻ 512KB bộ nhớ đệm L2.
Thông số kỹ thuật chính của XRING 01:
- Quy trình sản xuất: TSMC 3nm thế hệ thứ hai
- Số lượng bóng bán dẫn: 19 tỷ
- Kích thước die: 109mm²
- Cấu hình CPU:
- 2x Cortex-X925 @ 3.9GHz (bộ nhớ đệm L2 2MB mỗi nhân)
- 4x Cortex-A725 @ 3.4GHz (bộ nhớ đệm L2 1MB mỗi nhân)
- 2x Cortex-A725 @ 1.9GHz (bộ nhớ đệm L2 1MB mỗi nhân)
- 2x Cortex-A520 @ 1.8GHz (bộ nhớ đệm L2 512KB dùng chung)
- GPU: ARM Immortalis-G925 MC16 (16 nhân)
- Hỗ trợ bộ nhớ: LPDDR5T
- Hỗ trợ lưu trữ: UFS 4.1
- Kết nối: Wi-Fi 7, USB 3.2 Gen 2
- Thiết bị đầu tiên: Điện thoại thông minh Xiaomi 15S Pro, máy tính bảng Xiaomi Pad 7 Ultra
Khả Năng Đồ Họa Mạnh Mẽ
Về xử lý đồ họa, Xiaomi đã trang bị cho XRING 01 GPU Immortalis-G925 của ARM với cấu hình 16 lõi. Đây là một bước tiến so với MediaTek Dimensity 9400, sử dụng cùng kiến trúc GPU nhưng chỉ có 12 lõi shader. Mặc dù tốc độ xung nhịp và các thông số đồ họa khác chưa được tiết lộ đầy đủ, số lượng lõi cao hơn gợi ý khả năng hiệu suất đồ họa vượt trội cho trò chơi và các tác vụ đòi hỏi GPU cao khác.
Kết Nối Hiện Đại và Hỗ Trợ Bộ Nhớ
XRING 01 áp dụng các tiêu chuẩn công nghệ tiên tiến trên mọi phương diện. Chipset hỗ trợ RAM LPDDR5T, tiêu chuẩn bộ nhớ di động nhanh nhất hiện có, cùng với bộ nhớ UFS 4.1 cho truy cập dữ liệu nhanh chóng. Các tùy chọn kết nối bao gồm Wi-Fi 7 và USB 3.2 Gen 2, đảm bảo bộ xử lý có thể xử lý tốc độ truyền dữ liệu không dây và có dây thế hệ tiếp theo.
Khả Năng Xử Lý Hình Ảnh Nâng Cao
Xiaomi đã tích hợp cái mà họ gọi là chip xử lý hình ảnh thế hệ thứ tư trong XRING 01. Silicon chuyên dụng này được thiết kế để nâng cao khả năng chụp ảnh trong điều kiện ánh sáng yếu và cải thiện khả năng quay video đêm 4K. Mặc dù chi tiết cụ thể về bộ xử lý tín hiệu hình ảnh còn hạn chế, hiệu suất camera sẽ là một lĩnh vực quan trọng cần theo dõi khi các thiết bị sử dụng chipset này đến tay người tiêu dùng.
Những Thiết Bị Đầu Tiên và Vị Thế Thị Trường
XRING 01 đã được trang bị trong hai sản phẩm của Xiaomi ra mắt tại Trung Quốc: điện thoại thông minh Xiaomi 15S Pro và máy tính bảng Xiaomi Pad 7 Ultra. Phiên bản dành cho máy tính bảng được cho là có thông số kỹ thuật giảm xung nhịp nhẹ, mặc dù kết quả benchmark ban đầu cho thấy điều này không ảnh hưởng đáng kể đến hiệu suất.
Ý Nghĩa Chiến Lược
Chipset này đại diện cho một bước đi chiến lược quan trọng của Xiaomi khi họ nỗ lực giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp bộ xử lý bên thứ ba như Qualcomm và MediaTek. Mặc dù XRING 01 hiện chỉ giới hạn ở các thiết bị cao cấp, sự phát triển của nó báo hiệu tham vọng dài hạn của Xiaomi trong việc kiểm soát nhiều hơn chuỗi cung ứng của mình và tạo sự khác biệt cho sản phẩm thông qua silicon tùy chỉnh. Tuy nhiên, công ty có thể sẽ tiếp tục sử dụng chip của bên thứ ba trên nhiều dòng sản phẩm khi họ dần mở rộng danh mục XRING.
So sánh cạnh tranh:
| Tính năng | Xiaomi XRING 01 | MediaTek Dimensity 9400 | Qualcomm Snapdragon 8 Elite |
|---|---|---|---|
| Thiết kế CPU | 10 nhân (2+6+2) | 8 nhân (1+3+4) | 8 nhân (2+6) |
| Nhân CPU hàng đầu | 2x Cortex-X925 @ 3.9GHz | 1x Cortex-X925 | 2x nhân Oryon |
| GPU | Immortalis-G925 MC16 | Immortalis-G925 MC12 | Adreno (chưa xác định mẫu) |
| Quy trình | TSMC 3nm (thế hệ thứ 2) | TSMC 3nm | TSMC 3nm |
Kỳ Vọng Hiệu Suất
Mặc dù các bài kiểm tra toàn diện chưa có sẵn, thông số kỹ thuật của XRING 01 cho thấy nó có thể đặc biệt mạnh mẽ trong hiệu suất đa lõi nhờ thiết kế 10 lõi. Hiệu suất đơn lõi có thể không bằng Snapdragon 8 Elite, nhưng tổng thể gói sản phẩm có vẻ cạnh tranh với các bộ xử lý hàng đầu hiện tại. Con chip này dường như được định vị để vượt trội hơn hẳn so với bộ xử lý Tensor của Google, vốn sử dụng các lõi CPU cũ hơn và quy trình sản xuất lạc hậu hơn.