ASRock giới thiệu bo mạch chủ X600TM-ITX đột phá
ASRock đã gây chấn động trong giới công nghệ với việc ra mắt bo mạch chủ X600TM-ITX, đánh dấu một cột mốc quan trọng khi là bo mạch Thin Mini-ITX đầu tiên trên thế giới cho socket AM5 của AMD. Sản phẩm sáng tạo này sẽ cách mạng hóa việc xây dựng máy tính nhỏ gọn, hỗ trợ các bộ xử lý AMD Ryzen mới nhất trong một hệ số hình dạng cực kỳ nhỏ.
Bo mạch chủ ASRock X600TM-ITX, bo mạch Thin Mini-ITX AM5 đầu tiên trên thế giới, là ví dụ điển hình cho công nghệ tiên tiến trong các bộ PC nhỏ gọn |
Tính năng và thông số kỹ thuật chính
- Hệ số hình dạng: Thin Mini-ITX (17x17cm)
- Hỗ trợ CPU: AMD Ryzen 9000, 8000 và 7000 series (lên đến 65W TDP)
- Bộ nhớ: DDR5 kênh đôi, lên đến 6400+ MHz (OC), tối đa 96GB
- Lưu trữ: Hai khe cắm Hyper M.2 (PCIe Gen4 x4 & SATA 6Gb/s), Hai cổng SATA 6Gb/s
- Cổng xuất hình: Hai HDMI, DisplayPort, LVDS
- Kết nối USB:
- 1x USB 3.2 Gen1 Type-C
- 1x USB 3.2 Gen2 Type-A
- 2x cổng USB 3.2 Gen1
Ảnh cận cảnh của bo mạch chủ ASRock X600TM-ITX, thể hiện các tính năng của nó bao gồm nhiều cổng USB và ổ cắm CPU AM5 |
Sức mạnh nhỏ gọn cho nhiều ứng dụng đa dạng
X600TM-ITX được thiết kế để đáp ứng nhiều nhu cầu tính toán nhỏ gọn, bao gồm:
- Máy tính mini
- Máy tính All-in-One (AIO)
- Hệ thống giải trí gia đình
- Biển hiệu kỹ thuật số
- Công cụ giáo dục
Kích thước cực nhỏ của nó lý tưởng cho môi trường hạn chế về không gian mà không ảnh hưởng đến khả năng hiệu suất.
Bo mạch chủ ASRock X600TM-ITX được thiết kế cho các ứng dụng nhỏ gọn, làm cho nó lý tưởng cho máy tính mini và các giải pháp biển hiệu kỹ thuật số |
Cung cấp điện và cân nhắc về nhiệt
Mặc dù X600TM-ITX hỗ trợ các bộ xử lý Ryzen mới nhất, điều quan trọng cần lưu ý là nó chỉ giới hạn ở các CPU có TDP lên đến 65W. Hạn chế này là do thiết kế pha điện cơ bản 4+1+1 của bo mạch và thiếu tản nhiệt VRM chuyên dụng, đây là những đánh đổi cần thiết cho kích thước nhỏ gọn của nó.
Giải pháp làm mát độc đáo
Thú vị là ASRock đã liệt kê hỗ trợ cho các giải pháp làm mát mặc định của Intel. Mặc dù điều này có vẻ bất thường đối với một bo mạch AMD, nó có ý nghĩa khi xét đến bản chất thấp của các bộ tản nhiệt chuẩn của Intel, phù hợp với không gian hạn chế của máy tính mini.
BIOS và khả năng tương thích trong tương lai
ASRock đã phát hành bản cập nhật BIOS AMD AGESA 1.2.0.0 mới để đảm bảo khả năng tương thích tốt hơn với CPU Ryzen 9000 Zen 5 sắp tới. Cách tiếp cận chủ động này thể hiện cam kết của ASRock trong việc giữ cho X600TM-ITX phù hợp với các bộ xử lý trong tương lai.
Kết luận
ASRock X600TM-ITX đại diện cho một bước tiến quan trọng trong lĩnh vực máy tính có hệ số hình dạng nhỏ. Bằng cách đưa nền tảng AM5 mới nhất của AMD vào hệ số hình dạng Thin Mini-ITX, ASRock đang mở ra những khả năng mới cho các hệ thống nhỏ gọn, hiệu suất cao. Mặc dù có thể không phù hợp với những người đam mê muốn sử dụng các CPU cao cấp, tiêu thụ nhiều điện năng, nó cung cấp một giải pháp tuyệt vời cho những người tìm kiếm sự cân bằng giữa hiệu suất và kích thước trong các ứng dụng chuyên biệt.
Khi chúng ta đang tiến gần đến việc ra mắt dòng Ryzen 9000 của AMD, X600TM-ITX đứng như một minh chứng cho sự đổi mới liên tục trong thiết kế bo mạch chủ, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về các giải pháp tính toán mạnh mẽ, tiết kiệm không gian.