Rò rỉ thông tin MediaTek Dimensity 8400 với thiết kế toàn lõi hiệu năng cao sử dụng cấu hình Cortex-A725

BigGo Editorial Team
Rò rỉ thông tin MediaTek Dimensity 8400 với thiết kế toàn lõi hiệu năng cao sử dụng cấu hình Cortex-A725

MediaTek dường như đang phá vỡ giới hạn trong phân khúc vi xử lý tầm trung với chipset Dimensity 8400 sắp ra mắt, áp dụng cách tiếp cận sử dụng toàn bộ lõi hiệu năng cao tương tự như các sản phẩm cao cấp của họ.

Kiến trúc và Cấu hình Lõi

Dimensity 8400 sẽ được trang bị CPU 8 lõi với cấu hình 1+3+4, được sản xuất trên quy trình 4nm N4P tiên tiến của TSMC. Trung tâm của chip là một lõi Cortex-A725 chính, có khả năng đạt tốc độ lên đến 3.0GHz. Hỗ trợ cho lõi này là ba lõi Cortex-A725 bổ sung cũng chạy ở tốc độ 3.0GHz, tạo thành một cụm hiệu năng mạnh mẽ. Bốn lõi còn lại cũng là Cortex-A725, hoạt động ở tốc độ khiêm tốn hơn là 2.0GHz để cải thiện hiệu suất năng lượng.

Khả năng Đồ họa

Phần GPU trong Dimensity 8400 có chung DNA với người anh em cao cấp hơn là Dimensity 9400. Theo Digital Chat Station, chipset này sẽ sử dụng cùng GPU IP, cho thấy khả năng tích hợp ARM Immortalis-G925. Tuy nhiên, dự kiến nó sẽ hoạt động ở tốc độ xung nhịp thấp hơn và với ít lõi GPU hơn để duy trì tỷ lệ hiệu năng-điện năng phù hợp với vị thế thị trường của nó.

Quy trình Sản xuất và Hiệu suất

Kiến trúc 4nm N4P của TSMC, cùng quy trình được sử dụng trong Dimensity 9300 và 9300+, sẽ là nền tảng cho chip 8400. Quy trình sản xuất này sẽ giúp MediaTek đạt được sự cân bằng tối ưu giữa hiệu năng và hiệu suất năng lượng, điều quan trọng để duy trì đặc tính nhiệt cạnh tranh bất chấp thiết kế toàn lõi hiệu năng cao.

Vị thế Thị trường và Triển khai Tương lai

Mặc dù thông báo chính thức vẫn chưa được đưa ra, các dự đoán trong ngành cho thấy Dimensity 8400 có thể ra mắt trong dòng Redmi K80 sắp tới hoặc dòng Oppo Reno 13. Thông số kỹ thuật cuối cùng và tốc độ xung nhịp của chipset vẫn đang trong quá trình tối ưu hóa, cho thấy cam kết của MediaTek trong việc hoàn thiện nền tảng này trước khi ra mắt thị trường.