Rò rỉ thông tin về MediaTek Dimensity 9500 tiết lộ kiến trúc mới mạnh mẽ, nhắm mục tiêu thách thức vị thế thống trị của Qualcomm

BigGo Editorial Team
Rò rỉ thông tin về MediaTek Dimensity 9500 tiết lộ kiến trúc mới mạnh mẽ, nhắm mục tiêu thách thức vị thế thống trị của Qualcomm

Thị trường vi xử lý điện thoại thông minh đang chứng kiến một sự thay đổi đáng kể khi MediaTek chuẩn bị thách thức vị thế thống trị lâu năm của Qualcomm trong phân khúc cao cấp. Những thông tin rò rỉ gần đây về chipset Dimensity 9500 sắp ra mắt cho thấy một cuộc đại tu kiến trúc quan trọng có thể định hình lại động lực cạnh tranh trong thị trường vi xử lý di động.

Kiến trúc tiên tiến và quy trình sản xuất

Dimensity 9500 sẽ có cấu hình lõi 2+6 đột phá, đánh dấu sự thay đổi so với kiến trúc ba tầng truyền thống. Theo báo cáo, chipset này sẽ sử dụng quy trình N3P tiên tiến của TSMC, tích hợp hai lõi Cortex X930 chạy ở tốc độ khoảng 4GHz cùng với sáu lõi Cortex A730 có xung nhịp khoảng 3.5GHz. Đây là một bước tiến hóa đáng kể so với cấu hình 1+3+4 của Dimensity 9400.

So sánh cấu hình lõi:

  • Dimensity 9500: 2x Cortex X930 (4GHz) + 6x Cortex A730 (3.5GHz)
  • Dimensity 9400: 1x Cortex X925 + 3x Cortex X4 + 4x Cortex-A720

Kỳ vọng về hiệu năng

Các thông tin rò rỉ về điểm benchmark ban đầu cho thấy Dimensity 9500 có những cải tiến ấn tượng về hiệu năng. Chipset này được đồn đạt điểm hiệu năng đơn lõi gần 4.000, thể hiện sự cải thiện đáng kể 33% so với người tiền nhiệm Dimensity 9400. Mức hiệu năng này có thể đưa MediaTek trở thành đối thủ đáng gờm của Snapdragon 8 Elite Gen 2 sắp ra mắt của Qualcomm.

Các chỉ số hiệu năng:

  • Điểm chuẩn đơn nhân dự kiến: khoảng 4.000
  • Cải thiện hiệu năng so với 9400: khoảng 33%
  • Quy trình sản xuất: TSMC N3P (3nm)
Khám phá hiệu năng của dòng chip MediaTek Dimensity tiên tiến, được thể hiện qua chiếc điện thoại cao cấp OPPO Find X5 Pro
Khám phá hiệu năng của dòng chip MediaTek Dimensity tiên tiến, được thể hiện qua chiếc điện thoại cao cấp OPPO Find X5 Pro

Hợp tác sản xuất và tác động đến ngành

Công nghệ quy trình N3P của TSMC đóng vai trò quan trọng trong việc phát triển Dimensity 9500. Mặc dù quy trình sản xuất tiên tiến này hứa hẹn mang lại hiệu năng và hiệu suất cao hơn, nhưng nó cũng có thể ảnh hưởng đến chi phí sản xuất. Điều thú vị là Qualcomm cũng được báo cáo sẽ sử dụng cùng quy trình TSMC cho chipset flagship thế hệ tiếp theo của họ, sau khi Samsung không thành công trong việc giành được hợp đồng sản xuất.

Ảnh hưởng đến thị trường

Chiến lược đẩy mạnh vào phân khúc cao cấp của MediaTek thể hiện một sự thay đổi đáng kể so với định hướng truyền thống tập trung vào các giải pháp giá rẻ. Thông số kỹ thuật của Dimensity 9500 cho thấy MediaTek không chỉ nhắm đến việc cạnh tranh mà còn có khả năng dẫn đầu về một số chỉ số hiệu năng. Sự phát triển này có thể cung cấp cho các nhà sản xuất điện thoại thông minh một lựa chọn thay thế hấp dẫn cho các giải pháp của Qualcomm, tiềm năng dẫn đến giá cả cạnh tranh hơn và tăng cường đổi mới trong thị trường vi xử lý di động.