Trong một động thái minh bạch đáng ngạc nhiên, Nvidia đã giải quyết những lo ngại gần đây về các vấn đề sản xuất với chip AI thế hệ mới Blackwell, với CEO Jensen Huang nhận hoàn toàn trách nhiệm về những lỗi thiết kế đã ảnh hưởng đến năng suất sản xuất ban đầu.
Lỗi Thiết Kế và Tác Động của Nó
Vấn đề kỹ thuật xuất phát từ một thách thức tích hợp phức tạp liên quan đến bảy loại chip khác nhau cần được thiết kế và sản xuất đồng thời. Mặc dù các chip hoạt động tốt về mặt chức năng, lỗi thiết kế đã ảnh hưởng cụ thể đến năng suất sản xuất, có khả năng đe dọa việc ra mắt đúng hạn nền tảng chip AI tham vọng nhất của Nvidia cho đến nay.
Những Điểm Chính về Tình Huống:
- Vấn đề được phát hiện vào tháng 8 năm 2024
- Lỗi ảnh hưởng đến công nghệ đóng gói của chip
- Năng suất sản xuất ban đầu thấp hơn dự kiến
- TSMC không phải chịu trách nhiệm về các vấn đề này
Vai Trò của TSMC trong Quá Trình Khắc Phục
Trái ngược với những đồn đoán trước đó của truyền thông về việc đổ lỗi cho công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC, Huang đã làm rõ rằng TSMC thực sự đóng vai trò quan trọng trong việc giải quyết vấn đề. Nhà sản xuất Đài Loan đã giúp Nvidia khắc phục những khó khăn về năng suất và khôi phục sản xuất về mức bình thường với tốc độ mà Huang mô tả là đáng kinh ngạc.
Chi Tiết Kỹ Thuật và Kỳ Vọng Hiệu Suất
Kiến trúc Blackwell thể hiện một bước tiến đáng kể trong điện toán AI:
- Tích hợp hai GPU die được kết nối bằng đường truyền chip-to-chip 10 TB/giây
- Sử dụng công nghệ đóng gói CoWoS-L tiên tiến của TSMC
- Hứa hẹn tốc độ suy luận AI nhanh hơn gấp 30 lần so với Grace Hopper
- Dự kiến giảm chi phí và tiêu thụ năng lượng đến 25 lần
Tình Trạng Hiện Tại và Triển Vọng
Với việc sản xuất đã trở lại đúng hướng, Nvidia đang tiếp tục kế hoạch giao hàng vào Q4 2024. Công ty vẫn giữ quan điểm rằng Blackwell sẽ là sản phẩm thành công nhất trong lịch sử Nvidia, cho thấy trở ngại tạm thời không làm giảm kỳ vọng về tác động thị trường của nền tảng này.